1、配合上级经理策划硬件设计开发方案,制作硬件开发进度表;
2、负责新产品电路原理图的设计和PCB layout制作,配合项目做硬件评估、选型及外部方案商技术沟通,外发硬件支持;
3、负责新产品的样机制作和调试,协同并指导测试工程师相关验证、数据统计及分析,技术资料制作(电子部分),变更纠正控制;
4、负责新产品硬件的EMC/EMI测试,外发实验室测试及整改;
5、在新产品试产通过前负责产品品质控制及改良工作(电子部分)。
任职资格:
1、精通数字电路和模拟电路,较强的电路设计、分析、调试及问题解决能力;
2、较强的EMC及RF设计经验,并能对高速数字电路的布线EMC做仿真设计,极强的整改能力;
3、熟练运用电路设计软件(如PADS、PROTEL类),有四层及以上PCB Layout实操经验;
4、较强的硬件分析诊断、数据统计及分析、技术总结报告的书写能力;
5、有智能网关独立开发经验者优先;
6、良好的沟通能力,很强的质量意识,较强的责任心及良好的团队服务意识。